中国北京（2026年6月17日） — 专注3D架构AI云霄大算力芯片研发假想的算苗科技本日布告体育游戏app平台，旗底下向大模子推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日持重流片，瑰丽着中国在高端AI算力芯片边界，结束依托国产供应链、领受3D搀和堆叠架构的大模子专用处理器落地，有望为国内大模子产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力撑持。

大模子时期原生假想 专注推理能效比

面前，AI产业正加快由锤真金不怕火向推理移动。德勤瞻望，改日超80%的算力需求将集聚在推理侧。可是，大模子推理永久受制于“内存墙、算力墙、通讯墙”三大中枢瓶颈，尤其是数据在存储器与处理器之间的时常搬运，形成高达80%的能耗和70%的成本压力。

动作大模子时期原生的算力芯片企业，算苗科技始创3D TokenPU架构，跳出通用GPU的假想想路，专攻推理场景极致性能。第一代居品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在盘算推算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技艺结束微米级互联，将传统芯片间的“毫米级”传输距离压缩两个数目级，带来16TB/s的超大访存带宽，有用缓解数据饥饿问题。

在架构假想方面，算苗科技引入Tile-Native软硬件协同理念，将Tile动作数据搬运、存储和盘算推算的基本单位，结束“一次搬运、屡次复用”的高效样貌。硬件原生赞助Tile级数据调动与多精度动态切换，软件端则构建适配LLVM、Triton等开源生态的编译器具栈，兼顾设置者友好性与算子优化恶果。这种“硬件架构-软件器具-算法特质”的闭环优化，为大模子推理提供了更高性能和更低TCO（总领有成本）。

“咱们不是在别东说念主的赛说念上追逐，而是在招引新的处所。”算苗科技首创东说念主兼CEO汪福全博士暗示，“3D TokenPU专为大模子Token处理而生，不消单纯依赖制程削弱，就能结束算力密度、能效比的逾越式晋升。”

从假想到制造自主可控 面向量产

算苗科技已构建起障翳芯片假想、中枢IP、制造、封装的国产化供应链体系。A4E芯片基于自研RISC-V架构与自研IP、自研软件体系打造，与国内头部供应链伙伴深度谐和，领受教育国产工艺也可结束独特推感性能。在工程化量产层面，算苗团队中枢成员已在高通量存算一体芯片表情中，完成万片级3D搀和堆叠晶圆的量产，是民众少数掌抓该技艺的团队之一。同期，公司构建了高精尖东说念主才梯队，研发东说念主员占比超80%，中枢主干来自中科院、清华、北大等顶尖院校，兼具深厚的半导体工程化落地与AI前沿算法研究才能。

联袂客户 深耕千亿级推理阛阓

面前民众大模子推理阛阓已迈入千亿好意思金范畴，中国阛阓也达到数千亿东说念主民币范畴。算苗3D TokenPU的中枢客户为头部大模子厂商，现在已联手客户开展近一年的深度研发职责；从芯片界说阶段便锚定真确推理场景需求，针对性完成架构与底层算法深度调优，结束AI算力和大模子算法的极致匹配。

算苗3D TokenPU 大算力芯片的技艺阶梯与产业化后劲，也取得了成本阛阓的高度招供。公司已先后完成多轮融资，投资方障翳国资平台、头部阛阓化基金与一线产业成本，包括国开金融、北京顺禧、源码成本、石溪成本、守望创投、襄禾成本等。

对于算苗科技（SUNMMIO）

算苗科技SUNMMIO是大模子时期原生的芯片企业，为3D TokenPU见识始创者，专注3D架构AI云霄大算力芯片的研发，团队中枢成员领有民众率先的3D搀和堆叠晶圆量产才能。公司依托国产供应链与教育制程，以3D堆叠+Tile-Native软硬件协同调动，冲破AI算力墙、内存墙、通讯墙三大瓶颈，打造高带宽、高性能、高性价比守护决策，助力国产算力产业跃迁与民众化发展。欲了解更多信息，请走访：www.sunmmio.com。

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